股票代號：61875
萬潤科技長期與半導體製造大廠保持密切合作關係,提供自動化製程之機器設備及技術顧問與支援, 113年第一季半導體設備銷售已占營收 90%以上。
HPC(高效能運算)與AI(人工智慧)新興應用趨勢興起,推升半導體產業對先進封裝製程相關設備之需求,半導體大廠積極擴充 CoWoS先進封裝產能,萬潤科技為半導體封裝設備與CoWoS先進封裝設備的供應商,未來營運將具成長性。
營運實績
單位:新台幣仟元
年度 | 112年 | 113年第一季 |
營業收入 | 1,205,311 | 723,154 |
營業毛利 | 624,486 | 373,833 |
營業淨利 | 85,423 | 182,731 |
本期淨利 | 138,173 | 170,860 |
每股盈餘(元) | 1.70 | 2.07 |
113年1~5月累計營收1,459,647仟元較去年同期成長262%,113年4~5月營收736,493仟元較去年同期成長320%,預期未來公司營運規模將隨半導體產業對先進封裝製程相關設備之強勁需求再創高峰。
投標日期
06/25(二)
06/26(三)
06/27(四)
每天9:00~14:00
轉換價格
288元
轉換溢價率109.97%
開標日期
07/01(一)
上午10:00
預計上櫃掛牌07/10(三) |
(61875)國內第五次無擔保轉換公司債競拍資訊
總承銷張數 | 5,000張 |
競拍張數 | 4,250張 |
底標 | 104元 |
每標單最低/最高出價數 | 1張~425張 |
每個人都達到標竿上限 | 425張 |
投標保證金 | 50% |
競標處理費 | 400元/每張標單 |
得標手續費 | 得標價款0.7% |
主辦單位：兆豐證券
