專注高階工程塑膠及複合材料之研發、製造與銷售,提供多元市場高效能材料解決方案。 |
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積極跨入高附加價值產品,已於半導體及BBU(電池備援模組)等領域取得量產實績。 |
11/04(三)
11/05(四)
11/06(五)
每天9:00~14:00
11/10(二)
上午10:00
11/19(四)
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總承銷張數
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6,120張 |
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競拍張數
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4,896張 |
公開申購張數 | 1,224張 |
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底標
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62.5元 |
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每標單最低/最高投標數量
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1張~612張 |
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每人得標上限
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612張 |
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投標保證金
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50% |
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競拍處理費
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400元/每張標單 |
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得標手續費
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得標價款5% |
主辦券商:
耐特